비트디어, TSMC 협력으로 채굴칩 ‘SEAL02’ 테스트 성공…11월 양산 예정

  • TSMC와 협력, 뛰어난 전력 효율 달성
  • 비트디어, 지속적인 연구 개발 통해 채굴 시장 혁신 주도
  • 차세대 칩 ‘SEAL03’ 및 ‘SEAL04’ 개발도 진행 중

비트코인 채굴 기업 비트디어(Bitdeer)는 26일, 채굴 칩 ‘SEAL02’의 테스트를 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 해당 채굴 반도체는 비트디어의 차세대 채굴 장비 ‘SEALMINER A2’에 탑재되어 2024년 11월부터 양산될 예정이다.

‘SEAL02’는 세계 최대 반도체 제조 기업 TSMC와 협력하여 개발되었으며, 고급 프로세스 노드 기술을 사용한다. 테스트 결과, 저전압 초저전력 모드에서 13.5 J/TH(줄/테라 해시)라는 뛰어난 전력 효율을 보였다. J/TH는 해시레이트(비트코인 채굴 성능)당 소비되는 에너지를 나타내는 지표로, 값이 작을수록 효율적이다. 테라 해시는 초당 1조 회의 계산을 수행하는 능력을 의미한다.

비트디어의 Linghui Kong 최고 사업 책임자는 “SEALMINER의 전력 효율 목표를 달성하게 되어 기쁘다”며 “지속적인 연구 개발을 통해 혁신적이고 뛰어난 솔루션을 제공하고, 효율성과 투명성의 새로운 표준을 설정하여 채굴 생태계 전체에 이익을 가져다줄 것”이라고 밝혔다.

비트디어는 현재 더욱 향상된 칩인 ‘SEAL03’의 연구 개발을 진행하고 있다. 6월에 발표된 로드맵에 따르면, 에너지 효율은 10J/TH가 될 것으로 예상되며, 이를 탑재한 채굴 장비는 2025년 4~6월 양산 및 출하를 목표로 하고 있다. 또한, 에너지 효율을 5J/TH까지 향상시킨 ‘SEAL04’도 2025년 출시 예정이다.

한편, 비트디어는 부탄과도 비트코인 채굴 협력을 진행하고 있다.

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