테슬라 AI칩 수주 발표 이후 주가 20% 상승
파운드리·HBM 등 반도체 사업 실적 주목
삼성전자가 테슬라와의 165억달러(약 22조9350억원) 규모 파운드리 계약을 체결한 이후, 침체됐던 반도체 사업에 대한 투자자들의 기대가 다시 살아나고 있다고 30일 블룸버그가 보도했다.
삼성전자 주가는 지난 28일 계약 발표 이후 약 10% 상승했고, 7월 전체 상승률은 20%를 넘어섰다. 이달 들어 코스피 상승분의 절반 이상을 삼성전자가 차지했다.
씨티그룹 애널리스트는 이번 계약이 내부 수요 중심의 파운드리 사업이 외부 수주 확대 국면으로 전환되는 신호라고 평가했다. 삼성전자의 미국 파운드리 공장 투자에 대한 정당성도 확보할 수 있게 됐다고 분석했다.
이번 계약을 통해, 미국 텍사스 테일러 공장의 가동률 확보에도 기여할 것으로 보이며, 해당 공장은 2022년 미국 반도체지원법(CHIPS Act) 하에 건설이 진행됐으나, 일정 지연 등으로 어려움을 겪어왔다.
삼성전자는 한때 대만 TSMC의 유력한 경쟁자로 평가됐으나, 지난 수년간 애플 등 주요 고객 이탈과 고대역폭메모리(HBM) 개발 지연 등으로 점유율이 하락했다.
모건스탠리는 이번 테슬라 수주로 삼성전자의 시가총액이 500억달러(약 69조5000억원) 이상 증가할 수 있다고 전망했다. 올스프링글로벌인베스트먼트의 개리 탄 포트폴리오매니저는 “삼성의 미국 첨단공정이 인텔과 대비해 신뢰를 얻은 셈”이라고 평가했다.
다만 전문가들은 단일 수주에만 의존하는 과도한 낙관론에 대해 경계했다. 시카고 소재 카로바 캐피털의 최고투자책임자(CIO) 하리스 쿠르쉬드는 “AI 칩 분야에서 추가적인 수주 증명 없이 단기 테마성 상승에 그칠 수 있다”고 말했다.
삼성전자는 HBM 시장에서도 주도권을 회복하기 위한 노력을 이어가고 있다. SK하이닉스가 지난 4월 처음으로 D램 시장에서 삼성전자를 앞질렀으며, 삼성전자의 최신 HBM이 엔비디아의 인증을 받는 데에도 어려움을 겪었다.
다만 올스프링글로벌의 탄은 “엔비디아의 차세대 AI칩이 삼성에게는 고급 메모리 시장에서 재도약의 기회가 될 수 있다”고 언급했다. JP모건도 이달 초 보고서에서 “HBM 부문에서 삼성에 대한 투자자 관심이 증가하고 있다”고 분석했다.
삼성전자는 2분기 실적 발표를 통해 테슬라 계약 세부 내용과 하반기 사업 전망을 공개할 예정이다. 앞서 삼성전자는 재고 손실 등으로 인해 영업이익이 전년 동기 대비 56% 감소했다고 잠정 공시한 바 있다.
투자자들은 특히 엔비디아가 중국에 재판매하는 H20 칩과 RTX 차이나 버전에 대해 삼성의 HBM3 공급이 재개될 가능성에도 주목하고 있다. 런던 소재 나인티원의 찰리 린턴 포트폴리오매니저는 “삼성은 엔비디아의 H20 및 RTX 차이나 제품군의 주요 공급사로, 이는 그동안 주가에 반영되지 않았다”고 말했다.
다만 블룸버그는 기술적 분석으로 보면 주가는 과열권에 진입한 상태이며, 12개월 컨센서스 기준 상승 여력은 지난 4년 중 가장 낮은 수준이라고 평가했다.
